学院与北京第三代半导体科技孵化器-泊松芯能空间签订合作意愿书

信息来源: 发布日期:2025-11-12

11月7日,我校tyc7111cc太阳成集团与北京第三代半导体科技孵化器-泊松芯能空间在中关村(顺义)第三代半导体产业园签订合作意愿书。张静副院长代表学院出席签约仪式。

为深化产教融合,赋能创新发展,共同服务国家创新驱动发展战略与北京国际科技创新中心建设,双方旨在通过战略合作,充分发挥甲方在集成电路领域的学科优势、人才优势与科研实力,以及乙方在第三代半导体领域的产业孵化、创新资源与市场平台优势,强强联合,构建“产、学、研、孵、创”一体化的深度合作模式,在共建实践教学与人才培养基地、共促科技成果转化与产业化、共享科研资源与联合攻关、共创创新创业生态等方面展开合作,携手打造成为北京地区乃至全国产教融合的标杆与典范。