2025年11月10日，tyc7111cc太阳成集团特邀中国电子科技集团公司原副总经理、首席科学家赵正平博士，为研究生带来题为“人工智能大语言模型、具身智能与AI芯片新进展”的专题讲座。

赵正平博士系统梳理了以大语言模型为核心的人工智能技术演进路径，重点介绍了DeepSeek通过开源路线和算法优化实现的“现象级崛起”，及其在推动AI普惠化方面的重要意义。他指出，大模型与具身智能的深度融合，正推动机器人技术向具备自主感知、规划与执行能力的下一代“工作机器人”方向发展。

在AI芯片方面，赵博士分析了数字AI芯片（如英伟达Blackwell、AMD MI300等）在高性能训练与推理中的主导地位，模拟AI芯片在边缘计算中的能效优势，以及光子AI芯片作为后摩尔时代技术路径的潜力。他还简要介绍了量子神经网络这一前沿交叉领域的初步应用探索。

整场讲座内容翔实、视角前瞻，为研究生们把握全球人工智能技术发展趋势、拓展科研视野提供了宝贵机会。